中国天楹融资融券信息显示,2025年1月21日融资净偿还196.74万元;融资余额4.81亿元,较前一日下降0.41%。
融资方面,当日融资买入472.25万元,融资偿还668.99万元,融资净偿还196.74万元,连续5日净偿还累计1437.37万元。融券方面,融券卖出2800股,融券偿还9400股,融券余量17.95万股,融券余额83.29万元。融资融券余额合计4.82亿元。
中国天楹融资融券交易明细(01-21)

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