精工科技融资融券信息显示,2025年1月24日融资净偿还2049.74万元;融资余额4.46亿元,较前一日下降4.39%。
融资方面,当日融资买入1818.07万元,融资偿还3867.81万元,融资净偿还2049.74万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还6.26万股,融券余量1.89万股,融券余额31.83万元。融资融券余额合计4.46亿元。
精工科技融资融券交易明细(01-24)
精工科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。