天赐材料融资融券信息显示,2025年1月21日融资净偿还691.99万元;融资余额12.64亿元,较前一日下降0.54%。
融资方面,当日融资买入2193.1万元,融资偿还2885.09万元,融资净偿还691.99万元。融券方面,融券卖出2.45万股,融券偿还5300股,融券余量15.09万股,融券余额282.94万元。融资融券余额合计12.67亿元。
天赐材料融资融券交易明细(01-21)
天赐材料历史融资融券数据一览
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