铜峰电子融资融券信息显示,2025年1月16日融资净买入460.44万元;融资余额3.33亿元,较前一日增加1.4%。
融资方面,当日融资买入1969.66万元,融资偿还1509.22万元,融资净买入460.44万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.33亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(01-16)
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