中交设计融资融券信息显示,2025年1月17日融资净偿还25.92万元;融资余额4.71亿元,较前一日下降0.06%。
融资方面,当日融资买入265.95万元,融资偿还291.87万元,融资净偿还25.92万元,连续3日净偿还累计590.66万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还3800股,融券余量40.88万股,融券余额346.66万元。融资融券余额合计4.74亿元。
中交设计融资融券交易明细(01-17)

中交设计历史融资融券数据一览

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