上海机电融资融券信息显示,2025年1月20日融资净偿还267.96万元;融资余额5.06亿元,较前一日下降0.53%。
融资方面,当日融资买入1911.24万元,融资偿还2179.2万元,融资净偿还267.96万元,连续3日净偿还累计2248万元。融券方面,融券卖出2300股,融券偿还200股,融券余量4.97万股,融券余额85.19万元。融资融券余额合计5.07亿元。
上海机电融资融券交易明细(01-20)
上海机电历史融资融券数据一览
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