电科芯片融资融券信息显示,2025年1月21日融资净买入360.83万元;融资余额6.58亿元,较前一日增加0.55%。
融资方面,当日融资买入1004.21万元,融资偿还643.38万元,融资净买入360.83万元。融券方面,融券卖出1.61万股,融券偿还8500股,融券余量17.61万股,融券余额222.94万元。融资融券余额合计6.6亿元。
电科芯片融资融券交易明细(01-21)
电科芯片历史融资融券数据一览
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