临港新片区“智芯源”项目12月28日进行项目集中签约并交付。

　　“智芯源”作为临港新片区“东方芯港”的重要组成部分，总投资约21亿元，用于打造上海“集成电路+智能制造”的产业综合体。“智芯源”成立9个月以来，目前集中交付、签约企业项目总投资65亿，达产产值约为每年80亿元。

　　本次交付企业位于“智芯源”的B片区厂房，首批交付企业包括上海中芯盛半导体设备有限公司、深圳中科飞测科技有限公司、中晟光电设备(上海)股份有限公司、昕原半导体(上海)有限公司、新阳硅密(上海)半导体技术有限公司等6个集成电路产业项目。其中，中芯盛和中晟光电在内的两家企业在临港的投资，都致力于第三代半导体芯片的研发和制造。

　　深聪智能联合创始人吴耿源对第一财经记者表示：“第三代半导体的需求很新，是一个较为小众的市场，但未来几年的成长潜力很大，需求可能会出现暴增。现在全球范围内都没有特别头部的企业诞生，虽然这种新型的芯片对芯片工艺制程的技术要求很高，但对于中国企业而言是一个机会。目前行业的竞争格局仍未形成，未来应用市场的高成长性值得关注。”

　　上海临港官方消息显示，中芯盛将在临港新片区投资建设“半导体芯片数字化生产线研发与制造基地”和“半导体产业基础设施基地”两个项目，项目总投资10亿元。中芯盛成立于2020年8月25日，主要从事“第三代半导体芯片数字化生产线”的开发与制造。

　　中晟光电于2011年5月成立，位于浦东张江，为国内半导体产业链上游设备厂商，该公司研发生产的MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备是第二、三代半导体分立器件生产的关键设备。中晟光电董事长兼总经理陈爱华博士表示：“中国在第二代半导体细分领域中，设备、材料、EDA等完全受制于美国等国家，在即将到来的第三代半导体时代，如果不能抓住机遇，提前布局，仍将改变不了被卡脖子局面。”

　　研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“在国家资金的扶持下，第三代半导体领域投资活跃。所谓的第三代半导体主要是材料上的革新，采用碳化硅，但是它无法取代传统的硅基材料，因为应用场景仍然有限。”有机构预测，第三代半导体的市场应用规模在五年后可能达到40亿至50亿美元。