公告日期：2016-04-29

上海芯圣电子股份有限公司

公开转让说明书

主办券商

二一六年四月

声明

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书中财务会计资料真实、完整。

全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“全国股份转让系统公司”）对本公司股票公开转让所作的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行承担。

I

重大事项提示

公司在生产经营过程中，由于所处行业及自身特点所决定，特提示投资者应对公司以下重大事项或可能出现的风险予以充分关注：

一、公司存货金额占总资产比例较高

公司2015年9月末、2014年末和2013年末存货净值分别为1196.71万元、642.76万元和363.66万元,分别占同期资产总额的39.17%、29.87%和17.13%。公司2014年末存货余额较2013年末增长了76.75%，虽然2014年度销售情况和2013年度基本持平，但是公司在依据在2014年末收到的订单情况预计2015年上半年的订单情况较好，因此公司在2014年末加大了存货的储备以确保能够及时发货。截至2015年9月末,公司销售情况较好,随着公司销售量不断提升，在现金流充足的情况下公司可能继续加大库存以满足未来的销售需要。

针对上述风险，虽然公司已加强库存管理以控制库存规模，使公司存货保持在正常生产经营所需的合理水平，但是存货占用了公司较多流动资金，若在未来中因市场环境发生变化或竞争加剧导致存货积压或减值，将对公司财务状况和经营业绩产生不利影响。

二、应收账款坏账风险

2015年9月末、2014年末和2013年末应收账款账面净额分别为905.90万元、910.38万元和1,299.36万元，占总资产的比例分别为29.65%、42.30%和61.21%,占当年营业收入的比重分别为29.32%、42.52%和56.87%。报告期末公司应收账款账龄在一年以内的比例为98.91%，不能收回的风险较小，但由于应收账款金额较大，占用公司较多营运资金，如果发生大额呆坏账，将会对公司的经营业绩产生较大影响。

针对上述风险，一方面是企业逐渐加强了催款的力度，另一方面公司更多的采用经销商模式，充分利用经销商账期短回款快的特点，因此报告期内公司应收账款余额逐年下降。截至2016年3月11日，应收账款回款率为90.32%，应收账款周转情况较好。

三、产品研发，技术升级的风险

集成电路设计行业的主要特点之一是研发周期长、投入大，通常从了解市场需求，

II

到进行可行性研究、产品研发、样品测试、试验生产、投入量产等分为多个阶段，投入生产后还要面临市场接受度不高的风险。同时，近年来集成电路行业的下游新兴产业需求推动了32位MCU市场的增长，32位MCU的发展可能对8位/16位MCU市场有一定的替代性。尽管由于8位MCU成本低，易于开发，目前仍占据着MCU市场最大的份额，短期内32位难以替代它成为市场主流，但长期内公司仍然面临着行业技术不断升级，需要不断加大研发投入及研发的新产品能否为市场所接受的风险。

四、2015年1-9月公司对单一供应商采购金额较大的风险

2015年1-9月公司对上海华虹宏力半导体制造有限公司的采购金额为1,540.25万元，占当期采购总额的54.61%，总体占比较高。公司从上海华虹宏力半导体制造有限公司采购的主要产品为晶圆，晶圆是集成电路的主要材料，因此公司的采购量较大。虽然市场上存在可替代的晶圆代工厂，但是考虑到公司长期与上海华虹宏力半导体制造有限公司开展合作，对方产品的质量和时间周期有所保证，并且替换晶圆代工厂会产生较高的研发费用，因此公司需要的晶圆主要向其采购。公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司签订了合作框架……
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