芯圣电子:2016年半年度报告
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公告日期：2016-08-16
芯圣电子
NEEQ:837490
上海芯圣电子股份有限公司
Shanghai Holychip Electronic Co., Ltd
公 司 全 称 （中 英 文）
半年度报告
2016
公司半年度大事记
2016年4月29日在全国中心企业股份转让系统成功挂牌。
2016年3月新增一项实用新型专 2016年4月融资1050万，注
书，公司核心竞争力持续提升。 资本增加为670万。
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