摘  要  

1、短期外围存在一定不确定性，加上最新披露的A股年报预告相对较差，市场可能会有避险或观望情绪。不过在春节前后市场情绪仍有望积极，可考虑采用定投、网格等方式，布局$国泰中证A500ETF发起联接A(OTCFUND|022448)$ $国泰中证A500ETF发起联接C(OTCFUND|022449)$$国泰中证A500ETF发起联接I(OTCFUND|022610)$、$国泰上证综合ETF联接C(OTCFUND|011320)$等宽基标的。

2、台积电最新财报提到AI相关需求强劲，预计2024-2029年复合年均增速达45%。另一方面国产替代的紧迫性依然较强，未来大陆代工厂有望获得更多的转单需求，同时拉动上游设备、材料需求，加速国产替代进程。

3、2025年国内互联网厂商持续投入算力基础设施建设，AI芯片、服务器、交换机、光模块等都将提速发展。CPO技术也会迎来渗透率的显著提升，已有相关技术布局的厂商有望抢占市场份额，板块投资可以关注包含光模块、CPO以及AEC等核心标的的$国泰中证全指通信设备ETF联接C(OTCFUND|007818)$，一键打包AI数据中心通信设备主要方向。

正  文  

一、大盘分析

上周市场迎来反弹，上证综指单周上涨2.31%，全A日均成交额1.2万亿，环比也有所放量。一级行业全部收涨，社会服务、传媒、计算机领涨。

基本面情况看，本周披露的12月社会融资规模增量为2.9万亿元，同比由少增转为多增9181亿元。12月M1同比增速降幅延续收窄，一方面受益于地产销售持续改善以及消费的好转，另一方面，增发专项债资金下达，短期以单位活期存款形式存在。

海外美国2024年12月CPI同比上涨2.9%，与市场预期持平；核心CPI同比上涨3.2%，低于市场预期的3.3%。根据CME最新数据，市场对美联储全年降息次数的预期先下降后上升，10年期美债收益率从4.8%回落至4.6%附近，体现出市场对于通胀的担忧出现了缓和。

来源：Wind

本周市场主要会关注周一，特朗普将正式就职新一任的美国总统。特朗普在竞选期间提到上任第一天将采取包括驱逐非法移民、结束俄乌冲突、加征关税在内的多项措施，最终是否会落地需要等待验证。

短期外围存在一定不确定性，加上最新披露的A股年报预告相对较差，已披露的970家预喜比例仅23%，市场可能会有避险或观望情绪。不过即使关税落地，也将会进入新一轮国内政策预期阶段，关注可能出台的政策“后手”。

不过后续中美关系也有好于市场预期的可能性。首先是周五双边通话，同意建立战略沟通渠道，就两国共同关心的重大问题保持经常性联系；其次据《华尔街日报》报道，特朗普计划在就任后100天内访问中国。

另一方面，年报预告的扰动也会在春节前结束，因此在春节前后市场情绪仍有望积极，可考虑采用定投、网格等方式，布局国泰中证A500ETF联接（A类：022448 C类：022449 I类：022610）、国泰上证综合ETF联接C(011320)等宽基标的。

二、芯片板块

上周四台积电披露了最新财报数据，四季度营收、毛利率均处于指引上沿。资本开支方面，公司2024年为298亿美元，指引2025年380-420亿美金，超出市场预期，其中70%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装掩模版制造。

另外值得注意的是，台积电提到AI相关需求强劲，2024年AI收入占比15%，预计25年AI收入翻倍，2024-2029年复合年均增速达45%，AI收入将成为HPC平台增长的关键驱动力。

当前作为AI上游环节，半导体芯片产业链依然有较高的景气度。根据SIA的最新数据，2024年11月全球半导体销售额达到了578亿美元，环比增长1.6%，同比增长 20.7%。这是全球半导体市场连续第八个月实现月度增长，并创下历史新高。

另一方面国产替代的紧迫性依然较强，1月15日美国联邦公报官网发布公告称，BIS宣布修订出口管理法规（EAR），限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下制程且超过300亿个或更多的晶体管数量限制的逻辑芯片。

未来大陆代工厂有望获得更多的转单需求，同时拉动上游设备、材料需求，加速国产替代进程。可以关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$。

三、通信板块

国内方面，上周字节跳动旗下火山云（大同）科技有限公司《火山云太行算力中心二期项目》获批复，总投资45亿元。火山云太行算力中心一期项目总投资28亿元，相比来看，二期项目投资力度更大。

2024年字节跳动的资本开支达到800亿元，2025年或将达到1600亿元，主要用途是自主可控的大规模数据中心的打造，包括900亿元的AI算力的采购，700亿元的IDC基建以及网络设备等。互联网厂商持续投入算力基础设施建设，AI芯片、服务器、交换机、光模块等都将提速发展。

2025年CPO技术也会迎来渗透率的显著提升。CPO模式下交换芯片和光引警距离缩短，能够有效降低功耗，提高信号完整性、减少延迟。Yole Intelligence预测，2020-2032年期间，CPO市场的复合年增长率有望达到65%。

目前CPO方案已有英伟达、博通等大厂推进，国内部分光模块厂商也在积极和海外共同研发、推进产品创新，已有相关技术布局的厂商有望抢占市场份额，板块投资可以关注包含光模块、CPO以及AEC等核心标的的国泰中证通信ETF联接C(007818)，一键打包AI数据中心通信设备主要方向。

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注1：国泰中证A500ETF联接为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注2：国泰上证综合ETF联接C基金成立于2021.1.22，本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。                                              

注3：国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。                                              

注4：国泰中证半导体材料设备主题ETF联接基金成立于2023.09.26，本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注5：国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注6：国泰中证通信设备ETF联接C基金成立于2019.09.03。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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