赛道：半导体

利好事件

AI眼镜市场快速增长，带动芯片需求。（1）1月21日媒体报道，2026年，AI眼镜出货量将突破1000万！相比2024年的200多万副，直接迈上了一个新的数量级。（2）1月21日，深圳举办的2024AI眼镜产业年会上，大朋VR与百度智能云正式签署战略合作协议。（3）1月22日消息，Meta正致力于升级其广受欢迎的智能眼镜，并正在探索新的可穿戴设备，如手表和带摄像头的耳机，旨在将其人工智能功能嵌入更多产品中。据知情人士透露，这项努力包括今年为运动员开发Oakley品牌的智能眼镜。（4）三星Galaxy全球新品发布会定档北京时间1月23日2:00举行，宣传语“对话AI世界，开启新奇之旅。三星计划展示全新的AR眼镜原型，预估重量仅为50克，拥有AI加持的支付、手势识别和面部识别等功能。

行业逻辑

1、AI眼镜爆发式增长，芯片需求旺盛

AI眼镜市场呈现出爆发式增长的趋势，2026年AI眼镜出货量将突破1000万，相比2024年实现大幅增长。AI眼镜作为新兴的智能终端设备，其功能的实现高度依赖于半导体芯片，如主控芯片、图像传感器芯片、音频处理芯片等。以主控芯片为例，需要强大的计算能力来支持AI算法的运行，实现语音识别、图像识别等功能；图像传感器芯片则要捕捉高清图像，为AR/VR等应用提供清晰的视觉输入；音频处理芯片负责实现高质量的语音交互。随着AI眼镜出货量的剧增，对各类半导体芯片的需求也将同步大幅提升。专注于AI眼镜SOC的企业，有望迎来巨大的市场机遇，其产品的销量有望随着AI眼镜市场的扩张而快速增长，进而推动企业业绩提升，为半导体板块带来新的增长动力。

2、产业融合，推动半导体技术创新

在2024AI眼镜产业年会上，大朋VR与百度智能云签署战略合作协议，这标志着AI技术与VR/AR技术在智能眼镜领域的深度融合，这种融合需要更先进的半导体技术来支持，例如更高算力、更低功耗的芯片，以及更小型化、集成化的半导体组件。合作双方可能会共同研发新的智能眼镜产品，对半导体芯片的性能、功能等方面提出更高的要求，从而推动半导体企业加大研发投入，加速技术创新。半导体企业通过与AI和VR/AR企业的合作，能够更好地了解市场需求，开发出更符合智能眼镜发展趋势的产品，提升自身的市场竞争力。同时，技术创新也将带动整个半导体产业链的升级，从芯片设计、制造到封装测试等环节，都将受益于这种跨行业的合作创新，为半导体板块的发展注入新的活力。

3、AR眼镜持续更迭，存储芯片有望迎来新机遇

三星全新AR眼镜拥有AI加持的支付、手势识别和面部识别等功能，AI功能的不断丰富对半导体芯片的性能和集成度提出了更高要求。为了实现这些复杂的AI功能，芯片需要具备更强的计算能力、更大的存储容量和更高效的通信接口，这意味着半导体芯片的价值量将不断提升。以存储芯片为例，AI支付和面部识别等功能需要存储大量的用户数据和算法模型，对存储芯片的容量和读写速度要求更高，HBM等先进存储产品的需求也会相应增加。先进封装技术也将受益，因为更复杂的功能需要将多个芯片或组件进行集成封装，以实现更小的尺寸和更高的性能。存储芯片企业和先进封装企业有望随着AI智能眼镜等设备的发展，迎来产品价格上涨和市场份额扩大的双重机遇，从而提升半导体板块的整体盈利能力和投资价值。

行业板块相关基金

半导体ETF（159813）中高风险R4

跟踪指数：国证芯片指数（980017.SZ）

科创100ETF基金（588220）中高风险R4

跟踪指数：科创100指数（000698.SH）

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 $鹏华国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012969)$$鹏华国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012970)$