半导体二次回落:中阴反包下的陷阱,箱体顶部抛压如山,是跌还是震?
2月13日,华虹公司高管在2024年第四季度业绩说明会上表示,公司Fab 9项目总投资约67亿美元,规划月产能月产能8.3万片,目前已经完成建设;预计今年年中就位4万片产能产线,年底将形成3万片—4万片产能,后续公司将继续建设下一批4万片及以上的产能。另外,今年Fab9将开始逐步计提,年内折旧费用大约在1.7亿美元到1.8亿美元。
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半导体昨天中阴反包周三中阳,而且是击穿了5天线,这种走势明显是一日游的表现,周一与周二也有类似的情况,由于半导体已经接近长达4个月的箱体顶部,这个位置的抛压是比较强的,不可能直接突破。但是今天半导体继续走低,打乱了震荡节奏,这是不太好的市场信号。当前半导体的主要支撑,集中在上周四的大阳反弹,这个阳线是节后资金流入的信号,如果这些资金亏损了,当然是半导体即将走弱的前兆。考虑到市场抛压还在,半导体也没有创出11月的新高,我认为半导体依然适用箱体震荡的特征,假如无法出现突破,重新回到1月横向震荡平台是大概率,60天线或许是回撤的终点。
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