#科技赛道春季行情#打卡第25天，科技强国战略下，中国半导体产业革命具备明确的创新与变革特征。国家层面，政策引导科研攻关向“前沿技术+安全可控”双轮并驱，大基金二期聚焦EDA、光刻胶、量测设备等核心领域，旨在实现产业链自主可控，助推从“中国制造”到“中国创造”的转型升级。从产业经济视角出发，这一过程体现为技术突破驱动下游需求扩大、市场占有反向赋能研发投入的正循环机制，构建起科技创新与产业升级的双向纽带。从核心驱动力看，国产替代逻辑深化：EDA工具、光刻胶等底层技术国产化加速，2024年国产化率或达到12%-15%。全球存储芯片市场触底回升，中国长鑫、长江存储在DRAM和3D NAND市场通过技术创新逆势扩张，周期复苏预期强劲。AI创新推动存算一体化、算力扩展和光子计算技术突破，赋能AI芯片成为新驱动引擎。从产业链传导路径观察，以算力基建为起点，云端AI芯片需求驱动封装与材料环节，设备厂商扩产带动下游芯片设计与封装环节迭代，最后通过终端产品反哺技术升级。头部企业研发投入均超15%，研发支出增速超40%，中芯国际在先进制程研发方面领先行业平均，马丽娜的工银新兴制造混合C在2023年半导体板块调整期间仍实现正收益，体现其对半导体周期的优质把控能力。

$工银新兴制造混合C$ #晒收益#

@工银瑞信基金