近两年，生成式人工智能成为科技领域最具变革性的话题之一，从内容创作，到设计行业，再到制造业，模型能力日新月异，AI也渗透到了产业发展和日常生活的方方面面。
早期AI模型仅支持文本交互，生成的内容在准确性和适当性方面存在局限。如今，先进AI模型通过不断优化算法、增加训练数据量以及提升计算能力，能够生成更加逼真、连贯且富有创意的内容。并且，多模态模型的出现，使得AI能够同时处理和生成多种类型的数据，如文本与图像、音视频融合，进一步拓展了应用场景。
从2023年初对AI产业的狂热，到2023年底对资本开支持续性的怀疑，再到2024年看到AI对数据中心产业链的变革和AI应用落地的曙光，投资者对AI保持关注的同时，对AI的研究越来越深入，对AI的态度也越发理性。站在新一年的起点，对2025年AI产业投资机会进行梳理和展望，复刻、配套、自主三个关键词，或可以视为我国企业参与AI产业掘金的三条道路。
配套：全球AI产业链上的中国力量
AI发展，算力先行。2023年以来，AI算力产品供应商业绩快速成长，其背后是科技巨头纷纷入场研发自己的生成式AI大模型，资本开支规模不断攀升。随着全球 AI 产业的持续发展，我国光通信、PCB、铜连接等数据中心产业链配套企业也在不断分享着 AI 发展带来的红利。一方面，AI 市场的快速增长带动了相关产品的需求大幅提升，企业的订单量和销售额持续增长，盈利能力不断增强；另一方面，企业通过参与全球 AI 产业链的竞争，不断提升自身的技术水平和管理能力，进一步拓展了市场份额和发展空间。
高速率光模块：技术迭代+需求放量带来可持续的高速成长
光模块行业是电信和数据通信基础设施建设的重要组成部分，负责光电信号的收发、转换，支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。随着人工智能的快速发展，数据中心网络架构发生了显著变化，对高速光模块的需求迅速增长。
根据LightCounting数据，2023年全球前十大光模块厂商中，我国厂商占据7席，国内光模块企业在全球市场中占据着举足轻重的地位。从趋势上看，随着AI等数据处理密集型的应用持续演进，数通光模块性能提升的速度或将加快。在2022年之前，整个光互联网络的升级是以四年为一个阶段；在2022年之后，升级周期缩短为两年，光模块800G是当前数通领域的主流，1.6T也开始崭露头角。
需求放量和技术升级为国内光模块企业带来可观的业绩成长空间，LightCounting数据显示，2024年，800G成为市场主流，需求火热，1.6T也开始放量，整个高速光模块市场增速有望超过40%，其中数通光模块增长预计最为迅速。未来2025年~2027年增速依然可期。
高速PCB：高阶产品需求增长，景气升级利润改善
PCB（印制电路板）被称为“电子产品之母”，对电路的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用。在 AI 芯片、AI服务器、高速率交换机的内部，PCB 更是起到了关键的连接和支撑作用，确保产品能够稳定运行并发挥出最佳性能。根据Prismark数据，我国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2023年我国产能占全球产能的54%。
AI带动高价值量产品放量。AI服务器由于对运算速率要求更高，高速 PCB 需要满足更高的频率、更快的速率、更小的损耗、更低的延迟等要求，这对PCB的设计和制造能力提出了更高的标准。据Prismark测算，2023年全球AI服务器出货金额达到241亿美元，2024年达280亿美元，同比增长16%。其中，高阶AI服务器出货量增速将达到128%。
此外，高速率光模块，高速率交换机也都需要更高阶的PCB，高端产品需求放量有望拉动PCB市场需求改善，产品结构优化带动毛利率提升。
高速铜连接：海外配套和国产替代齐头并进
铜连接包括铜缆和连接器，在短距场景下，高速铜连接相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势，正成为 AI 集群短距传输优选方案。AI数据中心中，直连电缆（DAC）、有源铜缆（ACC）、有源电缆（AEC）都有着广泛应用。高速铜连接市场集中度较高，全球来看，部分海外厂商凭借技术优势及专业壁垒在连接器和线缆均占据较大份额。
国内厂商通过两种方式进入市场：一是通过供应线材、组件及代工等方式，为头部公司提供产品配套，这些厂商将直接享受铜连接趋势带来的红利；二是部分国产厂商打破海外垄断，实现高速背板连接器国产替代，尤其是在112Gbps及以上的产品的研制中迎头赶上海外巨头，弱化了海外厂商的专利壁垒限制，后续有望深度受益国内算力建设。
高功率电源和液冷：受益于AI数据中心功率密度提升
AI数据中心功率密度大幅提升，带来电源和液冷系统升级需求。过去十多年，数据中心平均机柜的功率密度大概是3~5kw左右。AI数据中心中，大量高功率GPU进行并行运算，组成集群，带来AI服务器单机柜功率大幅提升至10kw左右。而GB200 NVL72系列服务器，整体机柜功耗将飙升至120kw，这为数据中心的电源系统和冷却散热系统都带来新的挑战。
越来越强大的GPU对AI服务器电源的功率和功率密度的演进提出了更高要求。一方面 AI 服务器电源的功率持续匹配服务器需求；另一方面服务器电源需要在有限空间内实现功率提升，功率密度也在持续升级，这对拓扑结构、元器件选择等均提出了更高要求。
冷却系统方面，房间级风冷空调远端送风型式的散热能力上限为单机柜25kW，当单机柜功耗超过25kW时，房间级风冷空调很难满足服务器的散热需求。对于单机柜功耗在25～80kW的高密度散热需求,可采用列间空调、背板式风冷、薄板风墙等近端送风或冷板液冷技术，其中液冷技术因具有高效散热、耗、低噪声、占地面积小等突出的优势，成为智算中心制冷系统的优先选择。
在2025年数据中心高功率电源和液冷方案领域，逐步有国内公司进入全球AI产业链。预计这些公司在2025年仍然有着不错的投资机会，AI数据中心功率密度的上升，或将为这些公司带来新的业务机会。
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