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发表于 2025-02-08 17:45:02 股吧网页版 发布于 甘肃
中美大模型军备竞赛推动AI大时代开启,A股科技资产或迎全面重估!

AI行业跟踪:中美大模型军备竞赛推动AI大时代开启,A股科技资产或迎全面重估!

www.eastmoney.com 2025年02月08日 中银证券 苏凌瑶,周世辉,茅珈恺,李圣宣 查看PDF原文




股名称相关涨跌幅长光华芯研报 资金流20%龙迅股份研报 资金流15.57%大为股份研报 资金流9.99%芯海科技研报 资金流6.76%点击查看全部>>




入名称相关净流入(万)寒武纪-U研报 资金流33900.00晶晨股份研报 资金流18524.84澜起科技研报 资金流17519.73长光华芯研报 资金流8015.18点击查看全部>>

  近期全球多款大模型产品发布,其中DeepSeek系列模型、OpenAI发布的Operator智能体受到较高关注。我们认为近期的系列大模型创新,有望推动AI普惠、端侧AI/智能体应用加速,带动AI的广泛应用。随着自有创新加强和西方国家的制裁加剧,中国科技自主趋势愈发强烈,A股科技资产或迎全面重估。

  支撑评级的要点

  DeepSeek-R1/V3大幅降低训练/推理成本,推动AI应用普惠化。从性能来看,DeepSeek-R1的CoT推理能力比肩ChatGPT-o1,而Janus-Pro-7B模型在多模态理解和生成能力超越DALLE-3。从成本来看,DeepSeek-R1的预训练成本约558万美元,推理成本仅2.2美元/百万Tokens,其成本仅为OpenAI-o1的3-4%,降幅达96%。训练方法方面,DeepSeek-R1通过纯强化学习(RL)和模型蒸馏技术,在减少参数量的同时保持性能;DeepSeek通过定制的PTX优化,使系统和模型可以更好释放底层硬件的性能。大幅降低的成本,结合DeepSeek开源的策略,我们认为DeepSeek有望加速AI应用发展进程,大幅提升推理算力需求,并带动算力芯片、存储等芯片需求。

  端侧AI应用提速:DeepSeek蒸馏模型加速本地化部署。基于DeepSeek蒸馏的小模型可在端侧加速落地:DeepSeek团队已开源多个蒸馏模型,覆盖从1.5B到70B的全尺寸需求。DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在AIME2024竞赛中击败32B模型,证明了“小体积≠弱能力”;DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B推理速度比原版R1快3倍,在GSM8K、HumanEval等基准上接近顶级闭源模型。我们认为DeepSeek R1开源蒸馏功能后(OpenAI-o1不可蒸馏),可极大加速垂直小模型在各个硬件终端上的应用与繁荣,预计AI PC、AI手机、AI眼镜等产品功能有望得到快速强化,带动用户体验。

  AI Agent应用提速:智能驾驶、人形机器人亦受益DeepSeek的技术创新。数字Agent方面,OpenAI于2025年1月23日发布名为Operator的智能体,可在网页端为用户执行操作,完成餐厅订位、购买日常用品、预订比赛门票等任务。物理Agent方面,DeepSeek的系列技术创新,对于自动驾驶、人形机器人等高阶多模态处理中,具备很强的借鉴意义。如数据增强与合成时,可以利用DeepSeek合成数据来应对极端场景;模型处理时,可以利用DeepSeek的蒸馏技术降低数据依赖实时数据处理与增量学习时,可以借用DeepSeek流式数据处理方式,辅以边缘计算、在线学习、记忆回放、弹性权重巩固等技术,实现自动驾驶中的实时数据处理与增量学习。

  DeepSeek面临西方国家持续制裁,或将带动国产AI供应链新机遇。美国国防部、国会、海军、NASA、德州政府相继禁止在政府设备上使用DeepSeek;日本亦紧跟美国脚步,出台半导体设备和材料等制裁措施。考虑到美国将AI视为中美科技竞争的关键领域,我们预计美国后续会出台更为严格的有关DeepSeek的限制措施。但国产供应链加速发展,根据智东西报道,昇腾、摩尔线程、沐曦、天数智芯已经完成对DeepSeek-R1的适配和支持。我们预计随着西方国家对DeepSeek限制的加强,国产AI供应链需求会进一步上升,将带动国产半导体企业投资机遇

  投资建议

  我们认为,中国科技资产面临产业趋势与价值重估,或将迎持续上涨。DeepSeek加快了AI应用落地速度,相关科技股价值有望因未来业绩展望乐观而获得EPS提升;从资产定价模型来看,股票的价值是其未来预期的折现,DeepSeek加速AI进程,有望缩短相关标的未来EPS的折现时间,两方面共同推动中国科技资产重估。

  我们建议关注:

  【推理侧算力】瑞芯微、全志科技、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、兆易创新、中兴通讯、翱捷科技;【存储】兆易创新、普冉股份;

  【通信传输】乐鑫科技、泰凌微、龙迅股份;

  【传感器】韦尔股份、思特威、奥迪威、敏芯股份;

  【AI端侧整机】歌尔股份、水晶光电、虹软科技、华勤技术、龙旗科技、领益智造;半导体方面,

  【先进制造】中芯国际;

  【光刻机概念】茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技、汇成真空;

  【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技;

  【设备零部件】富创精密、先锋精科、江丰电子、珂玛科技、富乐德;

  【先进封装】芯碁微装、盛美上海、芯源微;

  【HBM】联瑞新材、华海诚科;

  【EDA&IP】芯原股份、灿芯股份;

  【先进封装】长电科技、通富微电、甬矽电子;

  【算力相关】寒武纪-U、海光信息、盛科通信、源杰科技。

  评级面临的主要风险

  AI应用发展不及预期、Agent应用不及预期、国产AI供应链技术突破不及预期、自动驾驶/人形机器人落地不及预期、西方国家制裁效果超预期。

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