回顾上周（1.13-1.17）的市场表现，上证指数上涨2.31%，创业板指数上涨4.66%，申万半导体指数上涨了4.08%，申万电子指数上涨了4.08%。相较之下，申万半导体指数跑赢上证指数1.77个百分点，半导体板块整体表现优于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2025.1.13-2025.1.17；近1月涨跌幅：2024.12.17-2025.1.17；近6月涨跌幅：2024.07.17-2025.1.17；近1年涨跌幅：2024.1.17-2025.1.17）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、国际芯片巨头4nm芯片开产，先进制程重要性愈发凸显
来源：证券时报网，20250113）
（来源：中信证券，20250103）往后看，随着人工智能、物联网、自动驾驶等前沿科技领域的应用潜力逐步释放，预计先进制程芯片将迎来新的增长极，具备技术领先优势的企业有望实现“强者恒强”。
2、人工智能出口管制措施发布，国产替代迎来“加速度”
1月13日，美国政府发布了人工智能相关出口管制措施，进一步加严了对人工智能芯片、模型参数等的出口管制。1月15日，美国又发布两项新规，一项更新了先进计算半导体的出口管制，另一项将14家中国实体和2家新加坡实体列入实体清单。总体来看，海外对华半导体管制再加码。（来源：新浪财经，20250116）
具体而言，我认为美国此次针对AI的制裁更新符合此前媒体的报道，市场及相关企业已经有所预期，整体影响或许相对有限。同时，美国一再加码的制裁限制会进一步倒逼国产AI算力芯片和先进制程的发展，推动国内半导体产业链的进步，国内有望逐渐实现先进半导体产业的突破。展望未来，根据中信证券的测算，2025年国内AI算力芯片的市场空间约为300亿美元，对应需要的晶圆量约为2.6万片，如果这部分需求都转为国内自产自销，那么相关国产晶圆代工、算力芯片设计、半导体设备、先进封装产业链都有望迎来快速增长。（来源：中信证券，20250114）
3、日本豪掷1600亿，芯片设计产业迎来全新增量
1月15日消息，日本政府正准备提供1600亿日元（约74.37亿元人民币）支持本土芯片设计产业发展，从早期的生产重点进一步向上游拓展。（来源：IT之家，20240115）
要知道，当前半导体投资中越来越多的部分被用于芯片设计。在这一领域中，美国企业的总市场份额为51%，占据主导地位，而日本仅占 9%，所以本次日本加大资本投资力度，可能是想在这一领域有所突破，以期抢占一定的市场份额。而国内方面，随着海外对华半导体限制的日益趋严，国内厂商一直在磨炼自己的芯片设计技术，部分企业已经崛起。回看2024年，国内芯片设计行业销售已经同比增长11.9%至6460.4亿，预计在政策支持和市场需求的双重驱动下，未来国产芯片设计厂商有望在技术创新和市场拓展方面继续取得突破。（数据来源：半导体行业观察，20250116；金融界，20241226）
【宏观市场观察】
海外方面，上周美国公布12月核心CPI，同比涨幅回落至3.2%，使得市场降息预期回升，一定程度上利好全球资本市场风险偏好修复。而国内方面，12月份CPI同比小幅上涨，PPI同比降幅收窄，四季度实际GDP同比+5.4%，显著高于前值，全年经济社会发展主要目标任务顺利完成，经济回升趋势向好。（数据来源：国家统计局，20250117）因此往后看，A股有望进入市场普遍期待的上涨行情，但谨慎起见，短期反弹暂且不能确认本轮调整的底部区域已现，不能排除还有反复，后续需关注内政外交的表态以及国内刺激政策等情况。（来源：银华基金研究部）
【板块观点】
产业层面，我认为半导体的自主可控将可能继续成为2025年的年度主线之一。当前美国对华半导体制裁愈演愈烈，也带动了日本、荷兰等国加严了对华半导体零部件出口的限制。但是鉴于市场已有基本预期，未来制裁对国内整体边际增量的影响或许越来越有限，我国半导体节点迭代能力反而可能会加速。目前，我国刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率已从小个位数增长到10%以上，光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了国产率的稳步提升。（来源：中信证券，20250116；国泰君安，20241112）伴随着越来越多核心尖端技术被攻破，相信国产半导体企业不但可以享受国内市场的大蛋糕，也可能逐步在海外市场崭露头角。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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