回顾上周（2.10-2.14）的市场表现，上证指数上涨1.30%，创业板指数上涨1.88%，申万半导体指数下跌了0.06%，申万电子指数上涨0.27%。相较之下，申万半导体指数跑输上证指数1.36个百分点，半导体板块整体表现逊于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2025.2.10-2025.2.14；近1月涨跌幅：2025.1.14-2025.2.14；近6月涨跌幅：2024.08.14-2025.2.14；近1年涨跌幅：2024.2.14-2025.2.14）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、半导体巨头业绩超预期，消费电子行业复苏助力芯片厂商业务增长
近日，国内半导体巨头公布了2024年四季度财报。其中，季度营收同比大增超30%，超出市场预期；并且四季度毛利率亦超出20%指引上限。（来源：新浪财经，20250211）
半导体巨头业绩超出预期可能是受益于本土AI浪潮导致的芯片持续供不应求，其中更多是受到消费电子行业复苏的提振。从数据上看，去年全球智能手机出货量攀升至12.23亿部，与2023年的11.42亿部相比增长了7.1%，并且PC和平板电脑总出货量也呈现明显回暖。（数据来源：天风证券，20250209）鉴于1月份国家开始对手机、平板、智能手表等电子产品进行补贴，叠加当前DeepSeek大幅降低了大模型的使用成本，AI手机、AI PC有望在年内迎来爆发，所以预计消费电子行业销售数据有望继续保持景气，为国内芯片厂商持续注入活力。
2、台湾芯片巨头加速赴美，先进封装市场有望再迎助推器
2月12日，台湾芯片巨头宣布将加速其先进制程技术在美国的落地，其中特别提到将考虑在美国规划CoWoS封装厂，以进一步完善其在美国的半导体产业链布局。（来源：财联社，20250212）
该举措不仅可以提升其在美国市场的竞争力，还可以更好地服务公司主要大客户，是头部企业扩张战略的一部分，有助于其巩固全球半导体行业的领先地位。当下，随着AI技术的不断升级，市场对AI芯片性能的需求越来越高，先进封装的重要性也愈发凸显，据Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，年复合成长率高达10.9%。（来源：新浪财经，20250118）总的来看，先进封装行业依旧处于高速增长态势，并且受益于AI、算力等领域的发展，这一趋势有望再次加速，为相关企业带来成长机遇。
2、国际巨头“强强联手”研发新AI芯片，产业发展或因此加速
2月14日，据媒体报道，两大科技巨头正计划2025 年下半年推出AI PC芯片，还将共同开发基于手机平台的AI芯片，继续拓展移动市场版图。（来源：新浪财经，20250214）
二者本次合作对半导体行业的影响不容小觑。短期来看，研发投入的增加可能会刺激相关产业链，带动上下游企业的营收增长，一些芯片企业的订单或将因此增加。长期而言，若产品成功上市，有望打破现有芯片行业的竞争格局，促使其他厂商加快技术进步，推动行业创新。（来源：IT之家，20250214）当前全球科技龙头对于AI产业的资本开支仍在扩容，未来将可能不断有新的芯片诞生，催生更多全新应用场景，进而加速AI全产业链发展。
【宏观市场观察】
上周市场震荡上行，节后情绪持续维持高位。从数据上看，1月金融数据数量和质量均较好、产业政策预期仍偏积极，中国资产价值重估的预期仍在。展望后市，一方面，港股和中概股冲高，有望带动A股在继续上行。但另一方面，节后情绪持续高企，目前科技板块拥挤度偏高，不排除后续市场可能出现短暂的调整和兑现行情。总体而言，科技主导的结构性行情或仍将延续。至于行情能否扩散成更强势的全面上行，目前判断难度可能较高，由于“股市流动性偏松+业绩兑现难度较高”的格局没有发生改变，所以后面可以继续保持对市场的关注，在波动中寻找相关机会。（来源：银华基金研究部）
【板块观点】
当前Deekseek带来的AI发展新范式仍在发酵，强能力兼具低成本的特点，让国产AI应用有望加速普及，预计AI手机、AI PC、AI眼镜等终端均有望加速放量，为半导体芯片的需求端提供支持。此外，鉴于DeepSeek打破了海外技术封锁，不再需要以往的超大算力的支持，在海外对华禁售高性能AI芯片的背景下，这也将为国产AI芯片带来机遇。（来源：福布斯中国，20250208）目前已有多家芯片厂商纷纷宣布适配支持DeepSeek R1/V3模型，未来国产芯片的验证和应用均有望迎来加速，半导体自立趋势持续有望进一步强化。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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