1 科技板块调整接近尾声。

罗英宇认为近期科技板块的持续调整已接近尾声，未来将逐步企稳并呈现修复行情他指出，半导体、云计算与大数据等方向表现较好，但需关注基本面和事件催化市场情绪受美国关税政策影响，成交量回落，风险偏好下降，尤其是小微盘股调整明显今年以来，流动性宽松推动市场活跃度提升，科技板块融资盘加仓力度居前，但近期因价格调整有所回落。

2 科技板块进入配置区间。

罗英宇指出，年初以来，科技板块围绕机器人和人工智能主题展开，各细分领域经历强劲上行，投资者获得超额利润经过调整，核心科技板块逐步进入配置区间上周，罗英宇参观了上海半导体电子展，重点关注新凯莱公司，该公司首次亮相并发布多款半导体设备，市场反应正面，关注其在半导体设备自主化进程中的作用。

3 半导体产业未来七年将迎来大发展。

罗英宇提到，与会嘉宾对半导体产业未来七年发展持乐观态度，预计到2030年销售额将突破万亿美元，AI相关芯片将贡献主要增长此外，异构集成和先进封装将成为未来技术演进的核心方向。

4 地缘政治影响半导体产业。

罗英宇指出，地缘政治巨变和贸易壁垒加速了半导体产业的区域化重整和体系重构，增加了成本和供应链风险全球需求市场也出现割裂展会规模庞大，参展厂商众多，展示了大量创新解决方案和产品。

5 半导体展会展示行业新动态。

罗英宇介绍了近期半导体展会的盛况，参观人数超过16万，国内外厂商积极参与，发布了新产品和解决方案展会期间，行业人士进行了深入交流，对国内半导体产业发展持乐观态度他还提到，明年三月份将举办新一届展会，值得投资者关注此外，罗英宇分析了近期市场调整的原因，指出与美国关税贸易战密切相关。

6 美国政策影响全球经济。

罗英宇分析了美国关税政策对全球金融市场的不确定性，指出美国经济下行风险增加，市场对衰退的担忧加剧他还提到年报披露期，特别是半导体行业的业绩分化，尽管部分公司利润下滑，但价格竞争依然激烈，特色工艺代工保持较高价动率。

7 半导体市场表现分化。

罗英宇指出，半导体制造和封测环节盈利下滑，但AI相关芯片设计公司业绩突出市场仍在消化年报和一季报预期去年以来融资盘上行，杠杆率提升，近期经历去杠杆人工智能主题前期预期较高，阿里集团宣布未来三年资本支出计划。

8 市场对腾讯资本支出预期修正。

罗英宇指出，三月份后市场对腾讯资本支出的乐观预期显著提升，但随后意识到预期过于超前，导致股价回落他预计全年算力基础设施和芯片产业仍将保持乐观发展，最大变数在于美国是否对H20加速芯片实施出口管制无论管制与否，国内加速运算芯片厂商今年都将取得显著进步。

9 AI产业趋势明确。

罗英宇分析了AI产业的供需情况，指出互联网大厂、三大运营商和地方自算中心的需求增长显著，预计未来几年将持续增长供给方面，IDC产业产能过剩的局面将在2024年下半年改善，迎合AIDC需求AI应用进入发布元年，推理需求强劲，推动半导体、云计算和传媒等细分领域发展当前股价调整提供了配置窗口期，建议关注科技方向。