近期投资圈都在讨论海外半导体巨头的财报披露后或将带动全球半导体板块反攻。从基本面数据来看，根据SEMI的数据表明，全球半导体制造业已经出现改善迹象。那么在当前节点，投资半导体赛道应该关注什么方向？今天来和大家聊聊。
行情回顾
上周半导体行情整体较为弱势，细分板块中，IC设计板块上周下跌2.0%，半导体材料板块上周下跌1.1%，分立器件板块上周下跌2.7%，半导体设备板块上周下跌1.1%，封测板块上周上涨0.5%，半导体制造板块上周上涨0.1%，其他板块上涨2.5%。
行业要闻及简评
1）2024Q1全球半导体制造业出现改善迹象。根据SEMI信息，2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。随着HPC芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善。
2）海外半导体巨头GB200出货量有望于2025年达到90万颗，或拉动芯片测试与玻璃基板市场。海外半导体巨头于3月18日发布GB200人工智能超级芯片，由两片B200GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利预估，根据CoWoS先进封装产能，2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，2025年则有约150万~200万颗的产出。由于从上游出货到下游组装，约有一个季度的落差，估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。
后市展望
上海证券认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。重点关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的公司。
中山证券认为，电子行业需求底部弱复苏，建议关注有国产替代逻辑相对独立于行业景气周期的上游设备材料。半导体设计公司受益于下游补库存，建议关注。
$招商中证半导体产业ETF发起式联接A(OTCFUND|020464)$$招商中证全指软件ETF发起式联接A(OTCFUND|018385)$$招商中证全指软件ETF发起式联接C(OTCFUND|018386)$$招商中证消费电子主题ETF联接A(OTCFUND|016007)$$招商中证消费电子主题ETF联接C(OTCFUND|016008)$
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