近期工信部推广国产“首台套”ArF光刻机，引起外界关注。先进光刻机是国产晶圆厂发展先进工艺制造的关键瓶颈，国产光刻机的技术突破有利于未来国内晶圆厂的扩产提速，从而带动整个国产半导体设备行业需求增量。

9月2日，工信部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中在“电子专用装备”类目中包含氟化氪（KrF）光刻机、氟化氩（ArF）光刻机两类产品。民生证券认为，本次入选意味着国产KrF、ArF光刻机均已实现技术突破，可用于市场推广。其中，较为先进的ArF光刻机可实现≤65nm分辨率，≤8nm套刻精度。

先进光刻机是国产晶圆厂发展先进工艺制造的关键瓶颈，国产光刻机的技术突破有利于未来国内晶圆厂的扩产提速，从而带动整个国产半导体设备行业需求增量。半导体设备是奠定半导体产业发展的基石，其支出的增加很大程度源于先进制程的突破带来的建设成本激增。随着晶圆厂加速国产设备导入，半导体设备各环节国产替代有望加速发展。

今年9月，SEMI[1]预测2025年全球300nm设备支出将首次超过1000亿美元，2027年将达到1370亿美元的历史新高。我国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，持续扩产12英寸晶圆代工产能。

近年来，在日益复杂的外部环境下，半导体设备作为“卡脖子”的关键技术环节，其重要性不断提升。目前，中国大陆是全球主要半导体设备市场之一。未来，随着国内晶圆产能的持续扩张，国内半导体设备行业的市场规模有望不断增长。

首先，从估值来看，来自iFinD数据显示，半导体晶圆厂、封测厂的估值已经处于历史较低位，不少设备领域的头部公司的PB普遍在2左右，估值上具有性价比。

其次，从市场景气度来看，半导体设备公司预计今年订单良好，成长性凸显。

第三，国家集成电路产业投资基金三期有限公司注册成立，注册资本3440亿元，成为中国这个领域史上最大规模基金项目。半导体设备领域有望获得基金关注。

第四，从新技术需求的方向来看，2024年可能是AI手机元年，也可能是AIPC的元年，AI技术驱动的设备更新，或带来半导体行业需求放量。

第五，对于半导体设备领域，华福证券建议关注先进逻辑和先进存储后续扩产对于先进制程设备需求的拉动。投资者或可留意跟踪中证半导体指数的基金投资机会。

风险提示：对于以上引自民生证券，华福证券，SEMI等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺。

备注1：SEMI是指Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协会。

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$招商中证全指软件ETF发起式联接A(OTCFUND|018385)$

$招商中证全指软件ETF发起式联接C(OTCFUND|018386)$

$招商中证消费电子主题ETF联接A(OTCFUND|016007)$

$招商中证消费电子主题ETF联接C(OTCFUND|016008)

$招商中证半导体产业ETF发起式联接A(OTCFUND|020464)$

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