半导体:10天线触底反弹,是陷阱还是机遇?箱体顶部能一跃成龙?
澜起科技公告称,澜起科技接受机构调研时表示,公司第二子代MRCD和MDB芯片已成功向全球主要内存厂商送样,专为DDR5多路复用双列直插内存模组(MRDIMM)设计。此外,公司推出的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持16通道,最高数据传输速率可达64GT/s。MXC芯片已成功通过CXL 2.0合规性测试,列入CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单。
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半导体周五探底10天线后回升,看起来是止跌了,实际上还是节后大阳线影响下的横向震荡,由于上周两次向上走强都是被抛压反包形成一日游行情,我认为半导体上方抛压还没有彻底消除,要家在长达4个月的箱体顶部看来并不容易。今天窄幅震荡事实上就是节后大阳线横盘的延续,我不认为是资金流入的表现,经过上周两次测试,如果反弹力度比周三弱,出现走强的概率其实不容易,顶多就是围绕箱顶下方与节后大阳线间无序波动。这种情况很难出现在其它板块中,说明半导体是有强支撑的,如果非得要我选一个方向,我会偏向在蓄势后某天出现向上突破,毕竟当前热点还在大科技。
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