大家好，我是宝盈基金张天闻。虽然年初至今电子、半导体板块跌幅较深，从全年的角度来，我们认为半导体板块还是有一些机会。

一方面，我们认为半导体是相对较少的经历完整景气周期下滑的细分行业，也就是说在经历了两年的下行周期后，目前已经是相对确定的企稳向上的行业周期。相对于其他行业来说，它的下行底部更深。随着景气度的边际修复，叠加代工费，今年上半年处于相对低位，从同比甚至环比的角度来看，理论上应该会是比较好的增长。

另一方面，从成长的角度来说，由于板块标的数量的增多，部分赛道明显变卷，近几年很多公司仍然在加大研发投入。因此，在一些细分赛道和个股层面仍然有相对较清晰的增长逻辑。比如半导体设备零部件、AI相关的配套芯片或者行业，以及有独特逻辑的设计公司或设备公司。

站在当前时点展望全年，我们认为对半导体可以乐观一些。近期能感觉到中小市值公司的波动性明显加大，我们更倾向于选择一些关注度和估值处于底部的，同时中期潜在弹性较大的标的。

综上，我们将遵循“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽力为持有人获得较好的投资收益。感谢大家对我们的支持和关注，半导体板块是弹性相对较大的赛道，同时波动性也相对较大，希望大家能有心理预期，通过定投、资产配置等方式进行投资。

$宝盈半导体产业混合发起式A(OTCFUND|017075)$

$宝盈半导体产业混合发起式C(OTCFUND|017076)$

$宝盈人工智能股票A(OTCFUND|005962)$

$宝盈人工智能股票C(OTCFUND|005963)$

$宝盈基础产业混合A(OTCFUND|010383)$

$宝盈基础产业混合C(OTCFUND|010384)$

$宝盈智慧生活混合A(OTCFUND|011170)$

$宝盈智慧生活混合C(OTCFUND|011171)$