电子行业深度报告：2025年电子行业年度十大预测!
投资要点
国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇。字节CapEx自24年800亿元飙升至25年1600亿元，对比北美云厂商24年平均CapEx约合3800亿人民币左右。我们预计国内云厂商CapEx上升空间依然广阔，有望带动算力芯片需求增长，交换机、光模块、高速通信铜缆等网络设备，以及温控设备、电源设备等数据中心基础设施硬件也将受益。另外，大厂自研加大发力，后续有望进入高增长期，我们认为，GPGPU和ASIC两种技术路线在数据中心场景中都至关重要，建议关注。
光电共封产业逐步成熟，CPO有望成为2025年前沿科技主线。台积电、Marvell等海外大厂近期密集披露CPO前沿技术最新进展；博通、英伟达CPO交换机也将于2025年开启量产。我们认为前沿技术的不断突破将加速CPO产业进展，而可落地CPO产品从25年开始逐步上量将为供应链潜在供应商带来业绩弹性。
端侧AI：Agent上场，手机来到舞台中央。随着LLM理解复杂的输入、进行推理和规划、可靠地使用工具，Agent有望崭露头角。同时交互方式以UI界面为主，同时减少执行层面的错误成为核心方向。同时手机厂商由于在数据优势、本地和外部资源获取权限、命令输出权限等优势成为Agent的主要推动者。苹果有望引领端侧AI浪潮，我们看好果链创新周期开启。
AI眼镜：大厂密集入局，眼镜成AI理想落地终端。2025年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟等多家厂商都将发布AI智能眼镜。大厂打样，白牌跟随，AI眼镜有望快速放量。预估中短期轻量化+价格亲民的AI智能眼镜有望在短期打开500w市场，中期打开500w市场。预估中长期大厂入局+光学显示方案成熟带动AR眼镜实现3000w出货量。SOC、ODM、光学相关产业链持续受益。
智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来。车企端军备竞赛加剧，2025年，L2+及以上级别智驾有望普及至20w中端车型。据盖世汽车研究院高工预估2025年NOA高阶智驾渗透率提升至30%，对应500w+量增。SerDes、光学产业链和比亚迪供应链有望受益。
HBM国产大规模扩产元年，国产HBM产业链有望受益。HBM供需缺口将推动国产HBM加速扩产，设备和材料都将受益于这一巨大市场。HBM对测试速率和精度的要求都更高，每万片对应资本开支也将明显增长，设备价值量提升明显。随着国产HBM的扩产和投产，HBM材料链条——目前国内份额第一的环氧塑封企业华海诚科和国内硅微粉领军者联瑞新材也将迎来巨大机会。建议关注：精智达、华海诚科、联瑞新材。
堆叠存储：国产堆叠存储突破，HBM2E+类CUBE两路并行：24年国内DRAM龙头技术快速突破，海外HBM管制生效，下游国产GPU客户导入意愿强劲，HBM产业迎国产机遇。此外25年端侧AI有望放量，催化CUBE等堆叠DRAM需求。
设备国产化加速，数字测试机有望成为黑马。逻辑测试机领域，华峰测控的新品8600在主频等性能指标上已经与泰瑞达、爱德万竞品接近。存储测试机领域，精智达产品验证进展顺利。2025年有望成为国产数字测试机在逻辑和存储领域的全品类国产化的开端。建议关注：华峰测控、精智达。
先进封装有望持续大规模扩产，先进制造国产化受益于外部制裁。AI催生高性能GPU和HBM需求，进而带来CoWoS等先进封装的需求高增。2024年全球先进封装市场规模预计为472亿美元，预计到2026年将增长到522亿美元。目前国产封测厂通富微电、华天科技、长电科技加速布局，各家基本实现FC、WLP、SIP、2.5/3D等技术的覆盖。华海清科目前先进封装用减薄机以及芯源微的临时键合/解键合设备均已步入稳定量产出货阶段。美国近期两次制裁将制程扩展到了16nm，进一步催化国产替代fab厂业绩提升，国内先进制程代工厂将迎来布局良机。建议关注：中芯国际、华虹公司、长电科技、华天科技、通富微电、华海清科、芯源微。
服务器电源：国产算力放量，国产电源配套跟进：我们预计25年Drmos+多相控制器将迎三重产业机遇：（1）国产GPU芯片放量出货。（2）服务器+PC端国产CPU加速配套国产电源。（3）智能驾驶芯片国产化率提升拉动汽车端电源需求。25年看国产电源配套跟进。
建议关注：
国产算力：寒武纪-U、海光信息、中兴通讯、光迅科技、华工科技、华丰科技、意华股份、盛科通信、锐捷网络、紫光股份、浪潮信息、申菱环境、英维克、高澜股份、麦格米特、欧陆通等
CPO：太辰光、中际旭创、光迅科技、天孚通信、新易盛、致尚科技等
苹果供应链：立讯精密、蓝思科技、东山精密、鹏鼎控股、领益智造、瑞声科技、高伟电子、长盈精密等
AIPC产业链：联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石科技、思泉新材、光大同创等
AI眼镜：歌尔股份、水晶光电、蓝特光学、龙旗科技、天键股份、亿道信息、佳禾智能、华灿光电等
消费电子品牌：传音控股、漫步者、国光电器等
智驾产业链：龙迅股份、韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、舜宇光学科技、宇瞳光学、水晶光电、蓝特光学、永新光学、比亚迪电子、电连技术等
SoC：恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、星宸科技等
存储：兆易创新、普冉股份等
模拟：纳芯微、思瑞浦、杰华特、晶丰明源等
代工：中芯国际、华虹公司等
设备：华峰测控、精智达、华海清科、芯源微等
材料：华海诚科、联瑞新材等
封装：长电科技、华天科技、通富微电等
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
